上海机电融资融券信息显示，2019年1月28日融资净买入46.16万元，融资余额2.09亿元，较前一交易日增长0.22%。

融资方面，当日融资买入511.02万元，融资偿还464.86万元，融资净买入46.16万元。融券方面，融券卖出2800股，融券偿还1.77万股，融券余量11.97万股，融券余额205.25万元。融资融券余额合计2.11亿元。

上海机电融资融券交易明细（01-28）

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